特許

J-GLOBAL ID：200903022524684909

半導体チップの製造方法

発明者： 高橋 和弘 ,  藤本 泰史 ,  渡邊 健一
出願人/特許権者： リンテック株式会社
代理人 (4件)： 鈴木 俊一郎 ,  牧村 浩次 ,  高畑 ちより ,  鈴木 亨
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-051544
公開番号（公開出願番号）：特開2005-243910
出願日： 2004年02月26日
公開日（公表日）： 2005年09月08日
要約：

【課題】いわゆる「先ダイシング法」の初期工程である溝の形成工程において、切削屑により回路面が汚染、破損されることを防止しうる技術を提供する。【解決手段】半導体チップの製造方法は、表面に回路が形成された半導体ウエハ1の回路面に表面保護シート2を貼着する工程、該表面保護シート2を完全に切断し、かつウエハ1表面からそのウエハ厚さよりも浅い切込み深さの溝3を形成する工程、切断された表面保護シート側に、支持シートを貼着する工程、および上記半導体ウエハ1の裏面研削をすることでウエハの厚みを薄くするとともに、最終的には個々のチップへの分割を行なう工程、からなる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

表面に回路が形成された半導体ウエハの回路面に表面保護シートを貼着する工程、 該表面保護シートを完全に切断し、かつウエハ表面からそのウエハ厚さよりも浅い切込み深さの溝を形成する工程、 切断された表面保護シート側に、支持シートを貼着する工程、および 上記半導体ウエハの裏面研削をすることでウエハの厚みを薄くするとともに、最終的には個々のチップへの分割を行なう工程、 からなる半導体チップの製造方法。

IPC (1件)：

H01L21/301

FI (2件)：

H01L21/78 Q ,  H01L21/78 Y

引用特許：

出願人引用 (1件)

• ペレットの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-141237   出願人：株式会社東芝

審査官引用 (3件)

• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-289513   出願人：株式会社新川
• 電界放射冷陰極の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-270001   出願人：日本電気株式会社
• 粘着性テープの剥離機構、粘着性テープの剥離装置、粘着性テープの剥離方法、半導体チップのピックアップ装置、半導体チップのピックアップ方法、半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-271536   出願人：株式会社東芝