特許
J-GLOBAL ID：200903022572929590
有機EL素子の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-149792
公開番号（公開出願番号）：特開2001-326076
出願日： 2000年05月17日
公開日（公表日）： 2001年11月22日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 透明電極と背面電極との間の短絡やリークを生じさせず、有機EL素子を用いた表示パネルの歩留まりを向上させることが可能な有機EL素子の製造方法を提供する。【解決手段】 積層体形成工程は、ガラス基板(支持基板)2上に透明電極(第1電極)3を形成するとともに、透明電極3上に有機層5及び金属製の背面電極(第2電極)6を順次形成して積層体7aを得る。電極間絶縁工程は、背面電極6の形成後に、積層体7aの改質(UVオゾン処理)及び部分的除去を行う。
請求項（抜粋）：
少なくとも発光層を有する有機層を第1電極と第2電極とで挟持した積層体を、透光性の支持基板上に配設してなる有機EL素子の製造方法であって、前記支持基板上に透光性の前記第1電極を形成するとともに、前記第1電極上に前記有機層及び金属製の前記第2電極を順次形成する積層体形成工程と、前記第2電極の形成後に、前記積層体の改質もしくは部分的除去の少なくとも一方を行う電極間絶縁工程と、を含むことを特徴とする有機EL素子の製造方法。
IPC (3件)：
H05B 33/10
, H05B 33/14
, H05B 33/26
H05B 33/10
, H05B 33/14 A
, H05B 33/26 Z
3K007AB18
, 3K007BB01
, 3K007BB04
, 3K007CA01
, 3K007CB01
, 3K007DA01
, 3K007DB03
, 3K007EB00
, 3K007FA01
, 3K007FA03
