ICウェハおよびそれを用いたバーンイン方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊藤洋二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-161835
公開番号（公開出願番号）：特開平8-031889
出願日： 1994年07月14日
公開日（公表日）： 1996年02月02日
要約：

【要約】【目的】 ICチップ全体に対して十分な電源供給を行い、複数のICチップの同時バーンインを確実に行う。【構成】表面に保護膜が形成された複数のICチップ4のそれぞれの保護膜を含む領域上に、電源入力端子2、グランド端子3とそれぞれ接続される電源線2a、グランド線3aが形成される。そして、電源入力端子2、グランド端子3より電源線2a、グランド線3aを介した電源供給にて各ICチップ4が同時にバーンインされる。

請求項（抜粋）：

ウェハ基板上に形成され、表面に保護膜が形成された複数のICチップと、前記複数のICチップのそれぞれの保護膜を含む領域上に形成され、前記複数のICチップのそれぞれにバーンイン用の電圧を同時に印加するための配線パターンとを備えることを特徴とするICウェハ。

IPC (2件)：

H01L 21/66 , G01R 31/26

引用特許：

出願人引用 (4件)

特開平3-034555
特開平4-314346
半導体ウエハ
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-215529 出願人：日本電装株式会社

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審査官引用 (5件)

特開平4-314346
特開平3-034555
特開平4-314346

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