特許

J-GLOBAL ID：200903022597851137

回路基板の接続構造およびその接続方法

発明者： 原田 嘉治
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 伊藤 洋二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-078293
公開番号（公開出願番号）：特開2000-277881
出願日： 1999年03月23日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
要約：

【要約】【課題】 第1の回路基板と第2の回路基板とを複数本のピンによって電気的に接続する回路基板の接続構造において、回路基板の接続を簡略に行うことができるようにする。【解決手段】 複数のリード3の一端側3aを第1の回路基板1に接続する。第2の回路基板2の側面には、リード3の他端側3bを切欠部2aに当接させるための複数の切欠部2aが形成されている。リード3の他端部3bを切欠部2aに当接させてはんだ付けすることにより、回路基板の接続を簡略に行うことができる。

請求項（抜粋）：

複数のリード(3)の一端側(3a)を第1の回路基板(1)に接続し、前記リード(3)の他端側(3b)を第2の回路基板(2)に接続する電子部品の接続構造であって、前記第2の回路基板(2)の側面には、前記リード(3)の他端側(3b)を当接させるための複数の切欠部(2a)が形成されていることを特徴とする回路基板の接続構造。

IPC (2件)：

H05K 1/14 ,  H05K 3/36

FI (2件)：

H05K 1/14 E ,  H05K 3/36 Z

Fターム (10件)：

5E344AA04 ,  5E344BB02 ,  5E344BB06 ,  5E344BB08 ,  5E344BB10 ,  5E344CC05 ,  5E344CD15 ,  5E344DD02 ,  5E344EE26 ,  5E344EE30

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 複合基板構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-278728   出願人：富士通テン株式会社
• 回路基板用リード端子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-240399   出願人：太陽誘電株式会社