特許

J-GLOBAL ID：200903022615735468

絶縁ワニス及びこれを用いた多層プリント配線板

発明者： 山本 和徳 ,  中祖 昭士 ,  小林 和仁 ,  神代 恭 ,  高橋 敦之 ,  森田 高示 ,  有家 茂晴 ,  大塚 和久 ,  浦崎 直之 ,  藤本 大輔
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-096298
公開番号（公開出願番号）：特開平10-287830
出願日： 1997年04月15日
公開日（公表日）： 1998年10月27日
要約：

【要約】【課題】絶縁性の優れた、電気絶縁性ウイスカーを絶縁樹脂中に分散させた、絶縁材料の絶縁不良を防止し、絶縁信頼性を高める絶縁ワニスとこれを用いた多層プリント配線板を提供すること。【解決手段】電気絶縁性ウイスカーを含む樹脂ワニスにイオン捕捉剤または有機系銅害防止剤を添加した絶縁ワニスと、この絶縁ワニスを銅箔またはキャリアフィルムに塗布して得た材料を、内層回路を形成した内層板と積層し、外層の回路を形成し、内層回路と外層回路とを電気的に接続させることにより作成したこと。

請求項（抜粋）：

電気絶縁性ウイスカーを含む樹脂ワニスに、イオン捕捉剤または有機系銅害防止剤を添加したことを特徴とする絶縁ワニス。

IPC (4件)：

C09D 5/25 ,  B32B 5/16 ,  C09D 7/12 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

C09D 5/25 ,  B32B 5/16 ,  C09D 7/12 ,  H05K 3/46 T

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電子部品用樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-012792   出願人：大塚化学株式会社
• 電子部品用樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-157306   出願人：大塚化学株式会社