特許
J-GLOBAL ID：200903022670478601

電気コネクタ

発明者：
ソー, リプ, テク

ソー, リプ, テク について


出願人/特許権者：
エフシーアイ アジア テクノロジー ピーティーイー リミテッド

エフシーアイ アジア テクノロジー ピーティーイー リミテッド について


代理人 (2件)： 園田 吉隆 ,  小林 義教
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-550572
公開番号（公開出願番号）：特表2005-512289
出願日： 2002年11月23日
公開日（公表日）： 2005年04月28日
要約：
間に電気接続が形成される導電領域を有する2つのデバイスの間に使用するための電気コネクタであって、当該電気コネクタは貫通する通路を有するハウジング、及び前記通路内に配置された長尺の導電材からなる導体素子を備える。導体素子は、上部デバイスと下部デバイスにそれぞれ当接する上部接触領域と下部接触領域を画定するように形成されている。また、前記ハウジングに対し前記導体素子を固定する位置決め領域と、前記位置決め領域に連接する第一端と前記上部接触領域が位置する方向の自由端とを有する梁領域が設けられている。梁は、上部接触領域が上部デバイスに押し付けられて上部接触領域に対して第一位置の方向に向かう短絡押圧力が掛かり、上記デバイスが使用できる状態となる位置へと弾性により変形可能である。前記上部デバイスが当接する際、前記上部接触領域が前記第二位置に達する前に前記第一端と前記上部接触領域との間の前記梁部と当接する支点提供領域が配置される。
請求項（抜粋）：
導電領域を有する2つのデバイスの間に使用され、それらの間に電気接続を形成する電気コネクタであって、前記電気接続は、 貫通する通路を有するハウジングと、 前記通路内に配置された長尺の導電材からなる導体素子と、 を備え、前記導体素子が: 上部デバイスと下部デバイスにそれぞれ当接する上部接触領域と下部接触領域と、 前記ハウジングに前記導体素子を固定する位置決め領域と、 前記位置決め領域に連接される第一端と前記上部接触領域が位置する方向の自由端とを有する梁領域であって、前記上部デバイスが当接すると弾性変形し、それにより、前記梁部が変形していない状態の第一位置から、前記上部接触領域が前記上部デバイスに押し付けられて、変形した梁部によって前記上部接触領域に対して前記第一位置に向けて短絡押圧され、前記上部デバイスが使用できる状態となった第二位置へと前記上部接触領域を移動させる梁領域と、 前記上部デバイスが当接する際、前記上部接触領域が前記第二位置に達する前に前記第一端と前記上部接触領域との間の領域の前記梁部と当接させるために配置された支点提供領域と を画定するように形成されている電気コネクタ。
IPC (2件)：
H01R13/24 ,  H01R12/16
FI (2件)：
H01R13/24 ,  H01R23/68 303E
Fターム (9件)：
5E023AA16 ,  5E023BB22 ,  5E023CC02 ,  5E023CC23 ,  5E023DD25 ,  5E023EE08 ,  5E023FF01 ,  5E023HH05 ,  5E023HH11
引用特許：
審査官引用 (7件)
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