切削方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：秋元輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-224554
公開番号（公開出願番号）：特開平9-052227
出願日： 1995年08月10日
公開日（公表日）： 1997年02月25日
要約：

【要約】【課題】焼結歪みにより切削ラインの基準となるパターンに位置ずれが生じたセラミックス基板を、チップを切断することなく個々のチップに分割できるようにした切削方法を提供する。【解決手段】セラミックス基板に形成された複数の圧電素子等を個々のチップに分割する切削方法において、全ての切削ラインの基準となるパターンをアライメントしてそのアライメント情報をCPUに記録する工程と、切削すべきラインを切削する際に該当するアライメント情報を呼び出して参照する工程とを少なくとも含む。

請求項（抜粋）：

セラミックス基板に形成された複数の圧電素子等を個々のチップに分割する切削方法において、全ての切削ラインの基準となるパターンをアライメントしてそのアライメント情報をCPUに記録する工程と、切削すべきラインを切削する際に該当するアライメント情報を呼び出して参照する工程とを少なくとも含む切削方法。

IPC (3件)：

B28D 5/00 , H01L 21/301 , H01L 41/22

FI (3件)：

B28D 5/00 Z , H01L 21/78 C , H01L 41/22 Z

引用特許：

審査官引用 (7件)

半導体ウェーハのダイシング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-292260 出願人：新日本製鐵株式会社
特開昭60-207350
特開昭62-157760

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