特許
J-GLOBAL ID：200903022729456429
積層セラミック電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-114310
公開番号（公開出願番号）：特開2009-016796
出願日： 2008年04月24日
公開日（公表日）： 2009年01月22日
要約：
【課題】小型化した場合にも耐湿性に対する信頼性の高い積層セラミック電子部品を提供する。【解決手段】セラミック焼結体10の、第1の内部電極1および第2の内部電極2の側部とセラミック焼結体の第1、第2の側面21,22との間、および、有効層部3aの側部とセラミック焼結体の第1、第2の側面との間に存在する側面側ギャップ部GSのうち、少なくとも第1、第2の内部電極1,2と隣接する領域を、有効層部に比べてMg濃度が高いMgリッチ領域MRとする。 また、側面側ギャップ部全体をMgリッチ領域とする。 また、有効層部の端部とセラミック焼結体の第1または第2の端面11,12との間に存在する端面側ギャップ部GEのうち、少なくとも第1、第2の内部電極と隣接する領域をMgリッチ領域とする。 Mgリッチ領域には、有効層部よりも、Mgを0.5〜1.0mol%の割合で多く含有させる。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
複数のセラミック層が積層されてなり、互いに対向する第1の側面および第2の側面と、互いに対向する第1の端面および第2の端面と、を有するセラミック焼結体と、
前記セラミック焼結体内部に形成され、前記第1の端面に引き出された、Niを含む第1の内部電極と、
特定の前記セラミック層を介して前記第1の内部電極と対向するようにして前記セラミック焼結体内部に形成され、前記第2の端面に引き出された、Niを含む第2の内部電極と、
前記セラミック焼結体の前記第1の端面に形成され、前記第1の内部電極と電気的に接続される第1の外部端子電極と、
前記セラミック焼結体の前記第2の端面に形成され、前記第2の内部電極と電気的に接続され、前記第1の外部端子電極とは異なる電位に接続される第2の外部端子電極と、
を備える積層セラミック電子部品であって、
前記セラミック焼結体は、
前記セラミック層のうち、前記第1の内部電極および前記第2の内部電極に挟まれ、容量形成に寄与する有効層部と、
前記第1、第2の内部電極の側部と前記セラミック焼結体の第1、第2の側面との間、および、前記有効層部の側部と前記セラミック焼結体の第1、第2の側面との間に存在する側面側ギャップ部と、
を含み、
前記側面側ギャップ部のうち、少なくとも前記第1、第2の内部電極と隣接する領域が、前記有効層部に比べてMg濃度が高いMgリッチ領域とされていることを特徴とする、積層セラミック電子部品。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01G4/12 358
, H01G4/12 361
5E001AB03
, 5E001AE02
, 5E001AE03
, 5E001AF06
, 5E001AH05
, 5E001AH09
, 5E001AJ01
