特許

J-GLOBAL ID：200903074895455821

積層型電子部品およびその製法

発明者： 岩崎 健一
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-333469
公開番号（公開出願番号）：特開2005-101301
出願日： 2003年09月25日
公開日（公表日）： 2005年04月14日
要約：

【課題】誘電体層を薄層化して積層数を増加した場合にも、内部導体の段差歪みによるクラックやデラミネーション、内部導体と段差補償層間のボイドの発生を抑制できる積層型電子部品およびその製法を提供する。【解決手段】少なくともセラミック層5上に内部導体7を具備してなる積層型電子部品であって、前記内部導体7が卑金属を主成分とし、該内部導体7の同一平面内に段差補償層8が設けられ、該段差補償層8が前記セラミック層5中の成分のうちの少なくとも1種とCu成分とから構成される【選択図】図2

請求項（抜粋）：

少なくともセラミック層上に内部導体を具備してなる積層型電子部品であって、前記内部導体が卑金属を主成分とし、該内部導体の同一平面内に段差補償層が設けられ、該段差補償層が前記セラミック層中の成分のうちの少なくとも1種とCu成分とから構成されることを特徴とする積層型電子部品。

IPC (3件)：

H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H05K3/46

FI (8件)：

H01G4/12 361 ,  H01G4/12 358 ,  H01G4/12 364 ,  H01G4/30 301A ,  H01G4/30 301C ,  H01G4/30 311F ,  H05K3/46 H ,  H05K3/46 T

Fターム (53件)：

5E001AB03 ,  5E001AC02 ,  5E001AC09 ,  5E001AD03 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AH01 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ02 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC32 ,  5E082BC33 ,  5E082BC40 ,  5E082EE04 ,  5E082EE12 ,  5E082EE23 ,  5E082EE26 ,  5E082EE35 ,  5E082EE50 ,  5E082FF05 ,  5E082FG04 ,  5E082FG26 ,  5E082FG46 ,  5E082FG54 ,  5E082JJ02 ,  5E082JJ12 ,  5E082JJ15 ,  5E082JJ23 ,  5E082KK01 ,  5E082LL02 ,  5E082MM22 ,  5E082MM24 ,  5E082PP03 ,  5E082PP09 ,  5E082PP10 ,  5E346AA12 ,  5E346AA13 ,  5E346AA25 ,  5E346AA32 ,  5E346AA33 ,  5E346AA36 ,  5E346CC02 ,  5E346CC17 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346EE24 ,  5E346EE25 ,  5E346GG04 ,  5E346GG06 ,  5E346GG07 ,  5E346HH11

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 積層セラミック電子部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-374644   出願人：株式会社村田製作所

審査官引用 (1件)

• セラミック積層電子部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-079120   出願人：株式会社村田製作所