特許
J-GLOBAL ID：200903005633110783
積層型セラミック電子部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小柴 雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-257985
公開番号（公開出願番号）：特開2004-096010
出願日： 2002年09月03日
公開日（公表日）： 2004年03月25日
要約：
【課題】デラミネーションやクラックの生じにくい積層型セラミック電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】セラミックグリーンシート11と、セラミックグリーンシート11上に所定のパターンをもって形成された導電性ペースト膜12と、導電性ペースト膜12の厚みによる段差を低減するようにセラミックグリーンシート11上にセラミックペーストを付与することによって形成された段差吸収用セラミックグリーン層13とを備える、複数枚の複合構造物14を積み重ねることによって、生の積層体を作製し、この生の積層体を焼成する、積層型セラミック電子部品の製造方法において、セラミックペーストとして、その表面の少なくとも一部が550〜850°Cの軟化温度を有するガラスからなるガラス膜によって覆われているセラミック粉末を含むものを用いる。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
セラミックスラリー、導電性ペーストおよびセラミックペーストをそれぞれ用意し、
前記セラミックスラリーを成形することによって得られたセラミックグリーンシートと、前記セラミックグリーンシートの主面上に所定のパターンをもって前記導電性ペーストを付与することによって形成された所定の厚みを有する導電性ペースト膜と、前記導電性ペースト膜の厚みによる段差を低減するように前記セラミックグリーンシートの前記主面上であって前記導電性ペースト膜が形成されない領域に前記セラミックペーストを付与することによって形成された段差吸収用セラミックグリーン層とを備える、複数枚の複合構造物を作製し、
複数枚の前記複合構造物を積み重ねることによって、生の積層体を作製し、
前記生の積層体を焼成する、
各工程を備える、積層型セラミック電子部品の製造方法であって、
前記セラミックペーストに含まれるセラミック粉末は、その表面の少なくとも一部が550〜850°Cの軟化温度を有するガラスからなるガラス膜によって覆われており、前記セラミックペーストに含まれる前記ガラスは、前記セラミック粉末100重量部に対して、0.5重量部以上含んでいる、積層型セラミック電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01G4/12 364
, H01G4/30 311F
5E001AB03
, 5E001AD02
, 5E001AH01
, 5E001AJ01
, 5E001AJ02
, 5E082AB03
, 5E082BC38
, 5E082EE04
, 5E082EE35
, 5E082FG01
, 5E082FG04
, 5E082FG06
, 5E082FG26
, 5E082FG46
, 5E082FG54
, 5E082LL01
, 5E082LL02
, 5E082MM24
, 5E082PP03
, 5E082PP06
, 5E082PP09
