銅含有材料用エッチング剤組成物

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：曾我道治 , 古川秀利 , 鈴木憲七 , 梶並順 , 大宅一宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-005517
公開番号（公開出願番号）：特開2009-167459
出願日： 2008年01月15日
公開日（公表日）： 2009年07月30日
要約：

【課題】微細パターンの回路配線の形状不良を防止し、ショート発生のないプリント配線板(あるいはフィルム)を製造し得る銅含有材料用エッチング剤組成物を提供する。【解決手段】A)第二銅イオン及び第二鉄イオンから選ばれる少なくとも1つの酸化剤成分0.1〜15質量%、(B)1個の水酸基を有するグリコールエーテル類化合物0.001〜5質量%、(C)エチレンオキサイド及びプロピレンオキサイドの少なくとも1つを(ポリ)アミン類化合物の活性水素に付加した化合物0.001〜5質量%、(D)リン酸及びリン酸塩から選ばれる少なくとも1つのリン酸成分0.1〜5質量%、並びに(E)塩酸及び硫酸から選ばれる少なくとも1つの無機酸0.1〜10質量%を必須成分とする水溶液からなることを特徴とする銅含有材料用エッチング剤組成物とする。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)第二銅イオン及び第二鉄イオンから選ばれる少なくとも1つの酸化剤成分0.1〜15質量%、 (B)1個の水酸基を有するグリコールエーテル類化合物0.001〜5質量%、 (C)エチレンオキサイド及びプロピレンオキサイドの少なくとも1つを(ポリ)アミン類化合物の活性水素に付加した化合物0.001〜5質量%、 (D)リン酸及びリン酸塩から選ばれる少なくとも1つのリン酸成分0.1〜5質量%、並びに (E)塩酸及び硫酸から選ばれる少なくとも1つの無機酸0.1〜10質量% を必須成分とする水溶液からなることを特徴とする銅含有材料用エッチング剤組成物。

IPC (1件)：

C23F 1/18

FI (1件)：

C23F1/18

Fターム (11件)：

4K057WA11 , 4K057WB04 , 4K057WE03 , 4K057WE04 , 4K057WE08 , 4K057WF06 , 4K057WF10 , 4K057WG03 , 4K057WN01 , 5E339BC02 , 5E339BE17

引用特許：

出願人引用 (5件)

エッチング剤組成物及びパターン形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-332781 出願人：旭電化工業株式会社
銅又は銅合金のエッチング液及びそれを用いる電子基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-051768 出願人：メック株式会社
エッチング剤と補給液及びこれを用いた銅配線の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-207608 出願人：メック株式会社

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審査官引用 (4件)

銅及び銅合金用のマイクロエッチング剤
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-361152 出願人：旭電化工業株式会社
マイクロエッチング剤
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-361151 出願人：旭電化工業株式会社
銅又は銅合金のエッチング液及びそれを用いる電子基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-051768 出願人：メック株式会社

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