特許
J-GLOBAL ID：200903092958655204
銅及び銅合金用のマイクロエッチング剤
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-361152
公開番号（公開出願番号）：特開2001-181868
出願日： 1999年12月20日
公開日（公表日）： 2001年07月03日
要約：
【要約】【課題】 銅表面に油性成分などの微細な汚れが存在してもエッチングむらを生じないマイクロエッチングを行うことのできるマイクロエッチング剤の提供。【解決手段】 (a)硫酸鉄(III)、(b)硫酸及び(c)非イオン性界面活性剤を含有する水溶液からなる、銅及び/又は銅合金用のマイクロエッチング剤であって、(a)の濃度が1〜40重量%であり、(a)100重量部に対して(b)が5〜50重量部の割合であり、(c)の濃度が0.01〜10重量%であり、ハロゲン含量が0.01〜20重量%であり、適宜(d)リン酸を0.01〜30重量%、或いは(e)カルボン酸を0.01〜30重量%、或いは(d)リン酸0.01〜15重量%及び(e)カルボン酸0.01〜15重量%を含有する。
請求項（抜粋）：
(a)硫酸鉄(III)、(b)硫酸及び(c)非イオン性界面活性剤を含有する水溶液からなる、銅及び/又は銅合金用のマイクロエッチング剤であって、(a)の濃度が1〜40重量%であり、(a)100重量部に対して(b)が5〜50重量部の割合であり、(c)の濃度が0.01〜10重量%であり、ハロゲン含量が0.01〜20重量%であることを特徴とするマイクロエッチング剤。
Fターム (7件)：
4K057WA10
, 4K057WB04
, 4K057WE03
, 4K057WE04
, 4K057WE08
, 4K057WE09
, 4K057WF10
