特許
J-GLOBAL ID:200903022751395964
YAGレーザを利用したビルドアップ多層印刷回路基板の製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
三好 秀和 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-172410
公開番号(公開出願番号):特開平10-075069
出願日: 1997年06月27日
公開日(公表日): 1998年03月17日
要約:
【要約】【課題】 YAGレーザを利用して穴あけ工程を簡単にし、更に、層間バイアホール形成の精度が向上するビルドアップ多層印刷回路基板を提供する。【解決手段】 本発明によるビルドアップ多層印刷回路基板の製造方法は、両面に銅箔を有する銅張積層板上40に通常のフォトエッチングにより印刷回路パターン42を形成する段階と、前記印刷回路パターンが形成された銅張積層板に、一側面に樹脂が取付けられた銅箔44を積置し、加熱、加圧して予備積層した基板を形成する段階と、前記予備積層した基板をエッチングせずに、そのままYAGレーザを照射し、所定の位置にバイアホール46を形成させる段階と、前記バイアホールが形成された予備積層した基板を、無電解めっきして無電解銅めっき層を形成する段階と、前記無電解銅めっきした基板を電解銅めっきをして、めっき層を形成させる段階とを備えることを特徴とする。
請求項(抜粋):
両面に銅箔を有する銅張積層板上に通常のフォトエッチングにより印刷回路パターンを形成する段階;前記印刷回路パターンが形成された銅張積層板に、一側面に樹脂が取付けられた銅箔を積置し、加熱、加圧して予備積層した基板を形成する段階;前記予備積層した基板をエッチングせずに、そのままYAGレーザを照射し、所定の位置にバイアホールを形成させる段階;前記バイアホールが形成された予備積層した基板を、無電解めっきして無電解銅めっき層を形成する段階;および前記無電解銅めっきした基板を電解銅めっきをして、めっき層を形成させる段階;を備えるYAGレ-ザを利用したビルドアップ多層印刷回路基板の製造方法。
IPC (2件):
FI (3件):
H05K 3/46 X
, H05K 3/46 E
, H05K 3/00 N
引用特許:
審査官引用 (10件)
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多層プリント板の層間接続の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-254832
出願人:三菱瓦斯化学株式会社
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特開平1-189192
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特開平1-089192
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特開昭62-210691
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特開昭62-210691
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特開平3-050890
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特開平3-050890
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特開平1-196306
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特開昭60-064493
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多層プリント配線板の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-034764
出願人:住友ベークライト株式会社
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