特許
J-GLOBAL ID：200903022785244230
プリント配線板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
市川 恒彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-262840
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087910
出願日： 1997年09月09日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：
【要約】【課題】 プリント配線板について、樹脂絶縁層を構成する材料の選択の自由性を確保しつつ、導体回路パターンの高密度化を実現する。【解決手段】 多層配線基板1は、コア基板層2と、3枚の樹脂絶縁層3a,3b,3cと、導体回路4とを主に備えている。導体回路4は、コア基板層2上および各樹脂絶縁層3a,3b,3c上に形成されている。導体回路4が形成された各樹脂絶縁層3a,3b,3cの表面は、表面に針状合金粗化層を有する金属箔を圧着し、その後当該金属箔を溶解除去することにより粗面化されている。
請求項（抜粋）：
粗化面を有する樹脂絶縁層と、前記粗化面上に配置された導体回路とを備え、前記粗化面は、表面に針状合金粗化層を有する金属箔を前記樹脂絶縁層上に圧着し、その後前記金属箔を溶解除去することにより形成されている、プリント配線板。
IPC (5件)：
H05K 3/38
, H05K 1/03 610
, H05K 3/46
, C23F 1/00
, H05K 3/06
H05K 3/38 A
, H05K 1/03 610 H
, H05K 3/46 T
, C23F 1/00 Z
, H05K 3/06 M
