特許
J-GLOBAL ID：200903035989448009
多層プリント配線板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-335682
公開番号（公開出願番号）：特開平9-130050
出願日： 1995年12月01日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：
【要約】【課題】 外観および信頼性に優れた多層プリント配線板とその製造技術を提供すること。【解決手段】 表面に微細な凹凸層9を有する内層銅パターン3と、外層銅パターン6との間に、アディティブ用接着剤からなる層間絶縁層4を設けてなるビルドアップ多層プリント配線板1において、内層銅パターン3の凹凸層9表面には、イオン化傾向が銅よりも大きくかつチタン以下である金属を1種以上含む金属層、あるいは貴金属層10が被覆形成されている。
請求項（抜粋）：
表面に微細な凹凸層を有する内層銅パターンと、外層銅パターンとの間に層間絶縁層を設けてなるビルドアップ多層プリント配線板において、イオン化傾向が銅よりも大きくかつチタン以下である金属を1種以上含む金属層が、前記内層銅パターンの凹凸層表面に被覆形成されてなることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H05K 3/24
, H05K 3/38
H05K 3/46 S
, H05K 3/46 E
, H05K 3/46 N
, H05K 3/24 A
, H05K 3/38 C
