特許

J-GLOBAL ID：200903022808244879

帯状部材搬送用ガイドレ-ル

発明者： 佐藤 公治
出願人/特許権者： 株式会社新川
代理人 (1件)： 田辺 良徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-013831
公開番号（公開出願番号）：特開2000-216593
出願日： 1999年01月22日
公開日（公表日）： 2000年08月04日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】摩擦抵抗の低減が図れると共に、ガイド部より帯状部材を容易に引き出すことができる帯状部材搬送用ガイドレールの提供。【解決手段】ガイドレール10A、10Bは、レール本体11A、11Bと、帯状部材1の上面を部分的にガイドするようにレール本体11A、11Bの上面に固定されたガイド部材12A、12Bとからなる。前記ガイド部材12A、12Bは、帯状部材1の中方向をガイドする軸部13A、13Bと、帯状部材1の上下方向をガイドする上下方向ガイド部となるつば部14A、14Bとからなっている。

請求項（抜粋）：

帯状部材の両側部をガイドするように相対向して配設された一対のガイドレールからなる帯状部材搬送用ガイドレールにおいて、前記ガイドレールは、レール本体と、前記帯状部材の上面を部分的にガイドするように前記レール本体の上面に固定されたガイド部材とからなることを特徴とする帯状部材搬送用ガイドレール。

IPC (3件)：

H05K 13/02 ,  H01L 21/50 ,  H01L 21/60 311

FI (3件)：

H05K 13/02 B ,  H01L 21/50 C ,  H01L 21/60 311 W

Fターム (4件)：

5E313AA15 ,  5E313CD06 ,  5E313DD50 ,  5F044MM00

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ワイヤボンディング装置におけるリードフレームの搬送機構およびその搬送方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-277866   出願人：ソニー株式会社
• 基板搬送装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-167486   出願人：大日本スクリーン製造株式会社