特許
J-GLOBAL ID：200903022836255797

多層プリント配線板およびその放熱構造

発明者：
神谷 賢司

神谷 賢司 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 岩佐 義幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-326365
公開番号（公開出願番号）：特開2001-144449
出願日： 1999年11月17日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：
【要約】【課題】 集積回路からの熱を空気中に放熱する熱伝導経路を確保する。【解決手段】 集積回路1と表面面状導体8との間に熱伝導性介在物10を注入して充填するための1つ以上の注入穴3と、注入穴3から注入された熱伝導性介在物10が必要な領域に拡がっていることを確認する充填状態確認穴4と、集積回路1から表面面状導体8に伝導された熱を内層面状導体17に伝導するスルーホール7とを備え、さらに、集積回路1を実装する箇所とは別の箇所の外層に配置され、熱を空気中に放熱する放熱用面状導体20と、放熱用面状導体20と内層面状導体17とを熱的に接続するスルーホール19とを備え、集積回路1の実装後に、熱伝導性介在物10を、集積回路1との隙間に充填することができると共に、集積回路1からの熱を内層面状導体17に伝熱することができる。
請求項（抜粋）：
集積回路の発生する熱を熱伝導性介在物を介して伝導するために、集積回路に対向する表面および内層にそれぞれ設けられた表面面状導体および内層面状導体と、前記表面面状導体の熱を前記内層面状導体に伝導するスルーホールとを備えた多層プリント配線板において、前記集積回路と前記面状導体との間に前記熱伝導性介在物を注入するための1つ以上の注入穴と、前記注入穴から注入された前記熱伝導性介在物が必要な領域に拡がっていることを確認する充填状態確認穴と、前記集積回路を実装する箇所とは別の箇所の外層に配置され、前記内層面状導体の熱を空気中に放熱する放熱用面状導体と、前記放熱用面状導体と前記内層面状導体とを熱的に接続するスルーホールとを備え、前記集積回路の実装後に、前記熱伝導性介在物を前記集積回路との隙間に充填することができると共に、前記集積回路からの熱を前記内層面状導体に伝熱することができ、かつ、前記放熱用面状導体により、前記集積回路の実装箇所とは別の箇所から空気中に放熱することにより、前記集積回路周辺の信号配線への影響を最小限に抑えることができることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (5件)：
H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/36 ,  H05K 1/02 ,  H05K 7/20
FI (7件)：
H05K 3/46 U ,  H05K 1/02 Q ,  H05K 7/20 C ,  H05K 7/20 F ,  H01L 23/12 J ,  H01L 23/36 C ,  H01L 23/36 D
Fターム (34件)：
5E322AA01 ,  5E322AA11 ,  5E322AB02 ,  5E322AB06 ,  5E322AB07 ,  5E322FA05 ,  5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338BB05 ,  5E338BB13 ,  5E338BB25 ,  5E338CC01 ,  5E338CC04 ,  5E338CC06 ,  5E338CC08 ,  5E338CD11 ,  5E338EE02 ,  5E346AA11 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA42 ,  5E346AA60 ,  5E346BB01 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB07 ,  5E346CC60 ,  5E346FF01 ,  5E346FF45 ,  5E346HH17 ,  5F036AA01 ,  5F036BB08 ,  5F036BB21 ,  5F036BC06
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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