半導体チップの製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：青木篤 , 石田敬 , 古賀哲次 , 永坂友康 , 西山雅也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-397960
公開番号（公開出願番号）：特開2005-159155
出願日： 2003年11月27日
公開日（公表日）： 2005年06月16日
要約：

【課題】半導体ウエハをダイシングする工程を含む半導体チップの製造方法において、ダイシング時のチッピングを効果的に防止することができる方法を提供する。【解決手段】光熱変換層を光透過性支持体上に適用する工程、但し、前記光熱変換層は放射エネルギーが照射されたときに放射エネルギーを熱に変換し、そしてその熱により分解するものである、回路面と光熱変換層とが対向するようにして、前記半導体ウエハと前記光透過性支持体とを光硬化型接着剤を介して貼り合わせ、非回路面を外側に有する積層体を形成する工程、前記半導体ウエハが所望の厚さになるまで前記半導体ウエハの非回路面を研削する工程、研削された半導体ウエハを非回路面側からダイシングして、複数の半導体チップへと切断する工程、前記光透過性支持体側から放射エネルギーを照射し、前記光熱変換層を分解し、前記接着剤層を有する半導体チップと、光透過性支持体とに分離する工程、及び、前記半導体チップから前記接着剤層を除去する工程を含む、半導体チップの製造方法。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

光吸収剤及び熱分解性樹脂を含む光熱変換層を光透過性支持体上に適用する工程、但し、前記光熱変換層は放射エネルギーが照射されたときに放射エネルギーを熱に変換し、そしてその熱により分解するものである、回路パターンを有する回路面と該回路面とは反対側の非回路面とを有する半導体ウエハを用意し、該回路面と前記光熱変換層とが対向するようにして、前記半導体ウエハと前記光透過性支持体とを光硬化型接着剤を介して貼り合わせ、前記光透過性支持体側から光を照射して光硬化型接着剤層を硬化させ、非回路面を外側に有する積層体を形成する工程、前記半導体ウエハが所望の厚さになるまで前記半導体ウエハの非回路面を研削する工程、研削された半導体ウエハを非回路面側からダイシングして、複数の半導体チップへと切断する工程、前記光透過性支持体側から放射エネルギーを照射し、前記光熱変換層を分解し、前記接着剤層を有する半導体チップと、光透過性支持体とに分離する工程、及び、前記半導体チップから前記接着剤層を除去する工程、を含む、半導体チップの製造方法。

IPC (2件)：

H01L21/301 , H01L21/304

FI (4件)：

H01L21/78 M , H01L21/304 622J , H01L21/304 631 , H01L21/78 Q

引用特許：

出願人引用 (4件)

ペレットの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-141237 出願人：株式会社東芝
ウェ-ハの分割方法及び半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-025469 出願人：株式会社東芝
半導体ウェーハの分離システム、分離方法及びダイシング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-159262 出願人：株式会社ディスコ

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