特許
J-GLOBAL ID：200903022879356422
電子装置およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
伊藤 洋二
, 三浦 高広
, 水野 史博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-211592
公開番号（公開出願番号）：特開2006-032772
出願日： 2004年07月20日
公開日（公表日）： 2006年02月02日
要約：
【課題】 リードフレームを用いたQFN構造を有する電子装置において、アイランド周囲の吊りリードを排除するとともに、アイランドとリード端子とで材質や厚さを異ならせることができるようにする。【解決手段】 リードフレーム20を用いた電子装置の製造方法であって、リードフレーム20として開口部22およびこの開口部22の周辺部にリード端子21が形成された板状のものを用意し、開口部22にリードフレーム20とは別体の別部材10を配置し、リードフレーム20の一面側に取り外し可能なテープ部材200を貼り付けることにより、リードフレーム20と別部材10とをテープ部材200により一体に固定し、リードフレーム20および別部材10をモールド樹脂により封止した後、テープ部材200をはがす。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
リードフレーム(20)を用いた電子装置の製造方法であって、
前記リードフレーム(20)として開口部(22)およびこの開口部(22)の周辺部にリード端子(21)が形成された板状のものを用意し、
前記開口部(22)に前記リードフレーム(20)とは別体の別部材(10)を配置し、
前記リードフレーム(20)の一面側に取り外し可能なテープ部材(200)を貼り付けることにより、前記リードフレーム(20)と前記別部材(10)とを前記テープ部材(200)により一体に固定し、
前記リードフレーム(20)および前記別部材(10)をモールド樹脂(50)により封止した後、前記テープ部材(200)をはがすことを特徴とする電子装置の製造方法。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L23/50 Y
, H01L23/50 G
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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