特許
J-GLOBAL ID：200903022895929777

多層配線基板のビア形成方法及び多層配線基板

発明者：
北 道明

北 道明 について

, 
松永 清

松永 清 について


出願人/特許権者：
株式会社三井ハイテック

株式会社三井ハイテック について


代理人 (1件)： 中前 富士男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-341141
公開番号（公開出願番号）：特開2000-151110
出願日： 1998年11月13日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：
【要約】【課題】 導通部となるビアをプレス加工で形成することにより、信頼性が高くコストの安い多層配線基板のビア形成方法及び多層配線基板を提供する。【解決手段】 複数の導電性金属箔11A、11Bの間にそれぞれ絶縁部材12を介在させて積層した多層配線基板10の所定位置に、絶縁部材12の両側の導電性金属箔11A、11Bを接続する導通部15を構成する多層配線基板10のビア形成方法であって、多層配線基板10の一方側の導電性金属箔11Aを受け板13側に載置しておき、他方側の導電性金属箔11Bに絞りパンチ14を押圧し、導電性金属箔11Bの一部に凹部16を形成して絶縁部材12を貫通させ、凹部16を一方側の導電性金属箔11Aに接触させて導通部15を構成する。
請求項（抜粋）：
複数の導電性金属箔の間にそれぞれ絶縁部材を介在させて積層した多層配線基板の所定位置に、前記絶縁部材の両側の前記導電性金属箔を電気的に接続する導通部を構成する多層配線基板のビア形成方法であって、前記多層配線基板の一方側の前記導電性金属箔を、絞りパンチと該絞りパンチに対向する受け板を備えた金型内の受け板側に載置しておき、他方側の前記導電性金属箔に前記絞りパンチを押圧し、該導電性金属箔の一部に凹部を形成して前記絶縁部材を貫通させ、前記凹部を前記一方側の導電性金属箔に接触させて前記導通部を構成することを特徴とする多層配線基板のビア形成方法。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H01L 23/12
FI (3件)：
H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 X ,  H01L 23/12 N
Fターム (5件)：
5E346AA43 ,  5E346CC42 ,  5E346EE13 ,  5E346GG15 ,  5E346GG24
引用特許：
審査官引用 (7件)
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