回路基板における層間接続構造

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中畑孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-091417
公開番号（公開出願番号）：特開平9-283881
出願日： 1996年04月12日
公開日（公表日）： 1997年10月31日
要約：

【要約】【課題】本発明は導電路層に穿孔することなく、一方の導電路層が絶縁シート内へ単に曲げ込まれた状態を形成するのみで、他方の導電路層との層間接続を達成し、層間接続に要する作業を著しく簡素化し安価にすると共に、回路パターンの高密度化に有効に対処し、更に導電路にスルーホールを形成した場合の如き、電子部品の実装密度を低下する問題を解消する。【解決手段】絶縁シート3の一方表面側に配された導電路層1′の局部が絶縁シート3内へ曲げ込まれ、この曲げ込みによって形成された突曲部8の頂部が絶縁シート3の他方表面側に配された導電路層2′に突き合せられ層間接続を形成している回路基板における層間接続構造。

請求項（抜粋）：

絶縁シートの一方表面側に配された導電路層の局部が絶縁シート内へ曲げ込まれ、この曲げ込みによって形成された突曲部の頂部が絶縁シートの他方表面側に配された導電路層に突き合せられ層間接続を形成していることを特徴とする回路基板における層間接続構造。

IPC (3件)：

H05K 1/11 , H05K 1/14 , H05K 3/40

FI (3件)：

H05K 1/11 K , H05K 1/14 A , H05K 3/40 G

引用特許：

審査官引用 (9件)

プリント配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-338695 出願人：株式会社東芝
特開平4-335596
特開平1-220494

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