バンプ付き半導体素子

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：木森有平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-039490
公開番号（公開出願番号）：特開2002-246404
出願日： 2001年02月16日
公開日（公表日）： 2002年08月30日
要約：

【要約】【課題】バンプ付き半導体素子の半導体実装用の基板に押圧するときにバンプに加わる応力を均一にすることにより、半導体実装用の基板の接続端子との電気的な接続の安定化が図られる極めて接続後の安定性が高いバンプ付き半導体素子を提供する。【解決手段】一辺側のバンプBiの実装面の総面積Sと、対極側の内側バンプBo1の実装面の総面積T1と、外側バンプBo2の実装面の総面積T2との関係がS≧T1>T2かつ、S≦T1+T2である。

請求項（抜粋）：

突起状の電極であるバンプが半導体素子上に複数形成され、バンプの配列の少なくとも一部が半導体素子の辺縁に沿って複数列で構成されるバンプ付き半導体素子において、上記複数列のバンプのうち、内側の列におけるバンプの実装面の総面積T1と外側の列におけるバンプの実装面の総面積T2との関係がT1>T2にあることを特徴とするバンプ付き半導体素子。

引用特許：

審査官引用 (2件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-059327 出願人：株式会社東芝, 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社
半導体素子
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-237391 出願人：京セラ株式会社

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