特許
J-GLOBAL ID：200903022914739836
積層型圧電素子
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
磯野 道造
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-312138
公開番号（公開出願番号）：特開2001-135872
出願日： 1999年11月02日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
要約：
【要約】【課題】 積層型圧電素子の内部電極層の端面が露出している部分に均一なセラミックスコーティング層を形成して信頼性をさらに向上させ、しかも製造コストを低廉にした積層型圧電素子を提供することを目的とする。【解決手段】 圧電セラミックス層2と内部電極層3とが交互に複数積層され、かつ、この内部電極層3の端面が側面に露出した構造を有する積層型圧電素子1であって、内部電極層3が露出している部分に、セラミックスコーティング層4が形成され、セラミックスコーティング層4が、好ましくは圧電セラミックス、さらに好ましくは積層型圧電素子1の圧電セラミックス層2と同一の化学量論的組成比の圧電セラミックスからなるように構成する。
請求項（抜粋）：
圧電セラミックス層と内部電極層とが交互に複数積層され、かつ、この内部電極層の端面が側面に露出した構造を有する積層型圧電素子であって、前記内部電極層が露出している部分に、セラミックスコーティング層が形成されてなることを特徴とする積層型圧電素子。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H02N 2/00 B
, H01L 41/08 S
