特許
J-GLOBAL ID:200903023013482751

半導体集積回路

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-301685
公開番号(公開出願番号):特開2001-168347
出願日: 1993年10月20日
公開日(公表日): 2001年06月22日
要約:
【要約】【課題】 同一基板上に多機能な回路を設ける。【解決手段】 同一のガラス基板上に、薄膜トランジスタでアクティブマトリクス回路、デコーダー回路、ドライバー回路、CPU回路およびメモリー回路を形成する。
請求項(抜粋):
同一のガラス基板上にアクティブマトリクス回路、デコーダー回路、ドライバー回路、CPU回路、メモリー回路が設けられ、全ての回路は薄膜トランジスタを含むことを特徴とする半導体集積回路。
IPC (5件):
H01L 29/786 ,  G02F 1/1368 ,  G09F 9/30 338 ,  H01L 27/08 331 ,  H01L 27/10 461
FI (5件):
G09F 9/30 338 ,  H01L 27/08 331 E ,  H01L 27/10 461 ,  H01L 29/78 612 B ,  G02F 1/136 500
引用特許:
審査官引用 (5件)
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