特許
J-GLOBAL ID：200903023017472262

剪断分離方法及びシステム

発明者：
ブラントリー,ジョン・ディー

ブラントリー,ジョン・ディー について

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ハーウィッツ,マーク・エフ

ハーウィッツ,マーク・エフ について

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ゲイベル,スティーヴン・エイ

ゲイベル,スティーヴン・エイ について

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コール,ジャック

コール,ジャック について

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レイヤド,マーモウド

レイヤド,マーモウド について


出願人/特許権者：
ポール・コーポレーション

ポール・コーポレーション について


代理人 (1件)： 社本 一夫 (外5名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-513007
公開番号（公開出願番号）：特表2001-503669
出願日： 1997年09月05日
公開日（公表日）： 2001年03月21日
要約：
【要約】剪断分離システム又は方法は、所定の分離粒径以下の粒径を持つ物質を分離粒径以上の粒径を持つ物質から分離するために剪断揚力及び透過抗力を使用する。抗力及び揚力の均衡が所定の分離粒径に影響を及ぼし、これらの力の均衡により、分離粒径以上の物質の経膜通過を阻止し、分離粒径以下の物質を透過性の膜を通過させる。剪断分離装置、方法、及びシステムは、プロセス流体から所定の分離粒径以上又は以下の物質の分離又は濃縮するのに使用できる。
請求項（抜粋）：
所定の分離粒径以下の粒径を持つ物質及び所定の分離粒径以上の粒径を持つ物質の濃縮又は分離を行うためのプロセス流体処理方法において、 透過性の膜を通る透過流を発生する工程と、 前記透過性の膜の表面に剪断流を発生し、所定の分離粒径以上の粒径を持つ物質が前記透過性の膜を通過しないようにし、所定の分離粒径以下の粒径を持つ物質が前記透過性の膜を通過できるようにする工程と、 を有することを特徴とする、前記プロセス流体処理方法。
IPC (4件)：
B01D 61/14 ,  A23C 9/142 ,  B01D 63/16 ,  C07K 1/34
FI (4件)：
B01D 61/14 ,  A23C 9/142 ,  B01D 63/16 ,  C07K 1/34
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (9件)
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