特許
J-GLOBAL ID：200903023033578925

表面実装型発光ダイオード及びその製造方法

発明者：
堀内 恵

堀内 恵 について

, 
中村 忍

中村 忍 について


出願人/特許権者：
株式会社シチズン電子

株式会社シチズン電子 について

, 
河口湖精密株式会社

河口湖精密株式会社 について


代理人 (1件)： 高宗 寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-010876
公開番号（公開出願番号）：特開2003-218398
出願日： 2002年01月18日
公開日（公表日）： 2003年07月31日
要約：
【要約】【課題】 放熱性、信頼性に優れた車載用に好適な表面実装型LED。【解決手段】 高熱伝導性のメタルコア材料を平板状に成形したメタル基板2には、縦にスリット2cが形成されており、そこへ絶縁部材3が充填されている。接着シート5を介して、メタル基板2上に接合された樹脂基板4には、上部開口4aと下部開口4bとをつなぐ鍋状の側面4cとを有する貫通穴4dが形成されている。バンプ付きLED素子6が、絶縁部材3を跨いでメタル基板2の上面2aの両電極面にFCボンディングにより接合されている。アンダーフィル樹脂7が、LED素子6と上面2aとの隙間に充填されている。透明ガラス又は樹脂から成るカバー板8が接着シート9を介してパッケージ1上面1aに接合されて、空気を光の媒質とする貫通穴4d内部を封止している。
請求項（抜粋）：
内面には発光素子を接続する電極を有し、外面には該電極と導通する端子電極を有するパッケージ上に、発光素子を実装した表面実装型発光ダイオードにおいて、前記パッケージは、メタルコア材料より成ると共に、中央がスリットにより縦に2分されて、該スリットに絶縁部材が充填されている平板状メタル基板の上面に、中央に貫通穴を有する平板状成形樹脂を接合して形成されており、前記メタル基板上面に前記発光素子が実装され、前記パッケージの上面にはカバー板を接合することにより前記発光素子を封止して、光の媒質が空気であることを特徴とする表面実装型発光ダイオード。
Fターム (13件)：
5F041DA04 ,  5F041DA09 ,  5F041DA19 ,  5F041DA33 ,  5F041DA35 ,  5F041DA74 ,  5F041DA76 ,  5F041DA78 ,  5F041DA92 ,  5F041DB03 ,  5F041DC03 ,  5F041DC23 ,  5F041EE23
引用特許：
審査官引用 (5件)
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