特許
J-GLOBAL ID：200903017394146507

表面実装LEDとその製造方法

発明者：
田口 佳子

田口 佳子 について


出願人/特許権者：
スタンレー電気株式会社

スタンレー電気株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-122733
公開番号（公開出願番号）：特開平11-307820
出願日： 1998年04月17日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 従来の表面実装型LEDでは、プレス加工による貫通スロットを作成する工程や、無電解メッキなどによる導電性皮膜を形成する工程が入り、生産コストが高くなっていた。また、放熱性に問題があった。【解決手段】 その製造方法は、平板状の導電ブロック部1を平行に複数枚並べる工程と該平板状導電ブロック部1によって絶縁部2が挟持されると同時に、略円形若しくは略楕円形の凹部が、該凹部底面に前記導電ブロック部に挟持された該絶縁部が露出した状態で形成する工程と、LEDチップ4を実装する工程と、前記凹部に透明樹脂をモ-ルドする工程と各々一つずつの表面実装型発光ダイオ-ドに裁断する工程とからなり、該導電性ブロック部1に発光ダイオ-ドチップ4が電気的に接続されて、前記凹部は透明樹脂にてモ-ルドされレンズ部6となっている。
請求項（抜粋）：
1対となった導電ブロック部に挟まれた第一の絶縁部と、該導電ブロック部にまたがって導電的に固定された発光ダイオ-ドチップと、該発光ダイオ-ドチップを所定の間隔をもって取り囲むように該導電ブロック部及び第一の絶縁部上に設けられた第二の絶縁部と、表面を覆う透明樹脂又は半透明樹脂より成る表面実装型発光ダイオ-ド。
引用特許：
審査官引用 (4件)
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