電子機器用冷却装置および冷却方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：川和高穂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-299589
公開番号（公開出願番号）：特開2001-119183
出願日： 1999年10月21日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
要約：

【要約】【課題】コンパクトで、且つ、集積度が高く、高速で情報の演算、制御等の処理を行う半導体チップ等の冷却を効率的に行うことができる電子機器用冷却装置および冷却方法を提供する。【解決手段】複数枚の金属製の放熱フィンからなる放熱フィン部と、前記放熱フィン部に隣接して設けられた、前記放熱フィンを通って空気が吸入される空気吸入口、および、吸入された前記空気を前記放熱フィンに向かって排出する空気排出口を備えた強制冷却用ファンとからなる電子機器用冷却装置。

請求項（抜粋）：

複数枚の金属製の放熱フィンからなる放熱フィン部と、前記放熱フィン部に隣接して設けられた、前記放熱フィンを通って空気が吸入される空気吸入口、および、吸入された前記空気を前記放熱フィンに向かって排出する空気排出口を備えた強制冷却用ファンとからなる電子機器用冷却装置。

FI (2件)：

H05K 7/20 H , H05K 7/20 R

Fターム (5件)：

5E322AA01 , 5E322BA01 , 5E322BA05 , 5E322BB03 , 5E322DB10

引用特許：

出願人引用 (7件)

ヒートパイプ式冷却装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-334936 出願人：株式会社日立製作所, 日立電線株式会社
ヒートシンクファン
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-341726 出願人：日本電産株式会社
ヒートシンク
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-047163 出願人：富士通株式会社

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審査官引用 (7件)

ヒートパイプ式冷却装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-334936 出願人：株式会社日立製作所, 日立電線株式会社
ヒートシンクファン
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-341726 出願人：日本電産株式会社
ヒートシンク
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-047163 出願人：富士通株式会社

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