特許

J-GLOBAL ID：200903023099084150

半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器

発明者： 倉島 羊平
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 井上 一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-034501
公開番号（公開出願番号）：特開2001-223243
出願日： 2000年02月14日
公開日（公表日）： 2001年08月17日
要約：

【要約】【課題】 電気的な接続信頼性を確保できる半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器を提供することにある。【解決手段】 半導体装置は、複数の電極12を有し、各電極12にバンプ16が形成されてなる半導体チップ10と、半導体チップ10が搭載され、バンプ16との接合部24を有する配線22が形成された基板20と、を含み、配線22の接合部24は、バンプ16に入り込んで接合され、接合部24とバンプ16との間には導電粒子27が介在する。

請求項（抜粋）：

複数の電極を有し、各電極にバンプが形成されてなる半導体チップと、前記半導体チップが搭載され、前記バンプとの少なくとも1つの接合部を有する配線が形成された基板と、導電粒子を含有して、前記半導体チップと前記基板とを接着する接着剤と、を含み、前記接合部は、前記バンプに入り込み、前記導電粒子は、前記接合部とバンプとの間に介在してなる半導体装置。

IPC (5件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12 ,  H01R 4/04 ,  H01R 12/32 ,  H05K 3/32

FI (5件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01R 4/04 ,  H05K 3/32 B ,  H01L 23/12 L ,  H01R 9/09 A

Fターム (35件)：

5E077BB28 ,  5E077BB31 ,  5E077BB38 ,  5E077CC26 ,  5E077DD04 ,  5E077HH07 ,  5E077HH09 ,  5E077JJ11 ,  5E077JJ21 ,  5E077JJ30 ,  5E085BB08 ,  5E085BB28 ,  5E085CC03 ,  5E085DD06 ,  5E085EE02 ,  5E085EE23 ,  5E085EE34 ,  5E085FF11 ,  5E085JJ06 ,  5E085JJ31 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319BB11 ,  5E319CC02 ,  5E319CC61 ,  5F044KK02 ,  5F044KK04 ,  5F044KK17 ,  5F044LL07 ,  5F044LL09 ,  5F044LL11 ,  5F044LL15 ,  5F044QQ02 ,  5F044RR19

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 配線基板および電子ユニット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-187701   出願人：株式会社東芝
• フリップチップ実装方法及びフリップチップ実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-050677   出願人：オリンパス光学工業株式会社
• 圧着端子とその接続方法および半導体装置の実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-094728   出願人：富士通株式会社