回路形成基板製造用の中間板とその製造方法

発明者： , , , , , , , , ,
出願人/特許権者： , ,
代理人 (1件)：青山葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-051982
公開番号（公開出願番号）：特開2002-252440
出願日： 2001年02月27日
公開日（公表日）： 2002年09月06日
要約：

【要約】【課題】単一もしくは複数の材質よりなるプリプレグの両面もしくは片面に金属箔若しくは樹脂をコーティングした金属箔を配置した積層物若しくは金属箔による回路を形成したプリプレグを中間板で挟み込み、加熱および加圧の一方もしくは両方を加える熱プレス工程を含む製造方法に用いる中間板であって、基板の熱プレス成形工程で繰り返し利用されて変形や表面疵を防止し、研摩洗浄工程での摩耗を防止できる中間板を提供する。【解決手段】金属板の表面に硬質層を形成して中間板とし、硬化した表面により中間板を取り扱う過程での変形や表面疵の発生を防止し、耐摩耗性により寿命を高める。中間板は、特に、ステンレス鋼板を使用して、これに窒化処理をして、表面に窒化層を形成して、表面硬化させる。窒化処理に先立って、表面にフッ化物層を形成することにより窒化層の均質化と緻密化が図れる。

請求項（抜粋）：

樹脂基板用プリプレグ上に配置して熱プレスにより回路形成基板を形成するための金属板から成る中間板であって、該中間板の金属板が表面硬質層を有することを特徴とする回路形成基板製造用の中間板。

IPC (10件)：

H05K 3/00 , B29C 43/18 , B29C 43/36 , B30B 15/34 , B32B 15/04 , H01L 21/32 , B29K 63:00 , B29K105:12 , B29K105:22 , B29L 31:34

FI (10件)：

H05K 3/00 R , B29C 43/18 , B29C 43/36 , B30B 15/34 Z , B32B 15/04 A , H01L 21/32 , B29K 63:00 , B29K105:12 , B29K105:22 , B29L 31:34

Fターム (74件)：

4E090AA01 , 4E090AB01 , 4E090DA01 , 4E090HA10 , 4F100AB01B , 4F100AB01C , 4F100AB02B , 4F100AB02C , 4F100AB03B , 4F100AB03C , 4F100AB12B , 4F100AB12C , 4F100AB16B , 4F100AB16C , 4F100AB31B , 4F100AB31C , 4F100AK01A , 4F100AT00A , 4F100BA03 , 4F100BA07 , 4F100BA10A , 4F100BA10C , 4F100BA43 , 4F100DH01A , 4F100EH71C , 4F100GB43 , 4F100JK12C , 4F100JK14C , 4F100JL04 , 4F100YY00C , 4F202AA36 , 4F202AB25 , 4F202AD03 , 4F202AD08 , 4F202AH36 , 4F202CA03 , 4F202CB01 , 4F202CB11 , 4F202CB26 , 4F202CN01 , 4F202CN05 , 4F204AA36 , 4F204AB25 , 4F204AD03 , 4F204AD08 , 4F204AH36 , 4F204FA01 , 4F204FB02 , 4F204FB11 , 4F204FB24 , 4F204FE06 , 4F204FH06 , 4F204FH16 , 4F204FN06 , 4F204FN11 , 4F204FN15 , 4F204FN17 , 4F204FQ15 , 4F204FW06 , 4F204FW15 , 4F204FW33 , 5F058BA12 , 5F058BA20 , 5F058BB05 , 5F058BC09 , 5F058BC14 , 5F058BD12 , 5F058BD18 , 5F058BF01 , 5F058BF17 , 5F058BF18 , 5F058BF54 , 5F058BF55 , 5F058BF64

引用特許：

審査官引用 (5件)

積層板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-259042 出願人：松下電工株式会社
多層プリント配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-002023 出願人：松下電器産業株式会社
特開平3-044457

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