光半導体モジュール、およびその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-345962
公開番号（公開出願番号）：特開平11-177147
出願日： 1997年12月16日
公開日（公表日）： 1999年07月02日
要約：

【要約】【課題】光半導体チップを多数集合させてモジュール化するのに伴って、モジュール全体の薄型化および小型化を実現することができるものを提供する。【解決手段】透光性を有する2枚のフィルムであって、フィルム各所で導電性を有する第1のフィルム2およびフィルム表面に複数の電極31が形成された第2のフィルム3と、上記複数の電極31にそれぞれ接続された状態で上記第1および第2のフィルム2,3間に挟み込まれ、これら両フィルム面内において所定の平面パターンをもって配列された複数のLEDチップ1とを備えている。さらに、第1および第2のフィルム2,3間には、上記LEDチップ1に整合して嵌め合わされる穿孔部4aを有した中間フィルム4が挟み込まれている。

請求項（抜粋）：

少なくとも一方のフィルムが透光性を有するとともに、少なくとも一方のフィルムの表面に複数の電極が形成されている第1および第2のフィルムと、上記複数の電極にそれぞれ接続された状態で上記第1および第2のフィルム間に挟み込まれ、これら両フィルム面内において所定の平面パターンをもって配列された複数の光半導体チップと、を備えたことを特徴とする、光半導体モジュール。

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開昭55-000532
半導体発光素子及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-270484 出願人：信越半導体株式会社
光素子実装体の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-174073 出願人：松下電器産業株式会社

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