特許
J-GLOBAL ID：200903023144571520
印刷回路板作製用の接着剤付き銅箔および銅張り積層板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡部 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-075435
公開番号（公開出願番号）：特開2002-280688
出願日： 2001年03月16日
公開日（公表日）： 2002年09月27日
要約：
【要約】【課題】 配線抵抗値の安定した、微細で高周波に対応した回路を形成することができる印刷回路板作製用接着剤付き銅箔、およびそれを用いた銅張り積層板を提供する。【解決手段】 印刷回路板作製用接着剤付き銅箔は、銅箔の一面に接着剤層を設けてなるものであって、接着剤と接触する銅箔面の表面粗さがRaで0.5μm以下、Rzで1.0μm以下であることを特徴とする。この接着剤付き銅箔を印刷回路基板に接着することによって印刷回路板作製用銅張り積層板を作製することができる。
請求項（抜粋）：
銅箔の一面に接着剤層を設けてなる接着剤付き銅箔において、接着剤と接触する銅箔面の表面粗さがRaで0.5μm以下、Rzで1.0μm以下であることを特徴とする接着剤付き銅箔。
Fターム (6件)：
4E351AA03
, 4E351BB30
, 4E351DD04
, 4E351DD54
, 4E351DD55
, 4E351GG09
