特許

J-GLOBAL ID：200903023151138840

下降整流式浸漬洗浄槽の整流方法

発明者： 平塚 豊 ,  藤川 伸之
出願人/特許権者： 株式会社ダン科学
代理人 (1件)： 中村 純之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-029278
公開番号（公開出願番号）：特開平8-215651
出願日： 1995年02月17日
公開日（公表日）： 1996年08月27日
要約：

【要約】【目的】 下降整流式浸漬洗浄槽における高い洗浄効果を得るのに必要な、洗浄液の整流方法を得る。【構成】 下降整流式浸漬洗浄層の多孔板3に所定大きさの細孔を所定開孔率で設け、上記多孔板3の下に設けた空気溜り8を介して洗浄液7を排出する。

請求項（抜粋）：

内槽と外槽よりなる2重槽で構成され、上記内槽と外槽とがなす間隙の底部から注入した洗浄液が、上記間隙を上昇して上記内槽の上縁から内部の被洗浄物に注いで洗浄を行い、遊離した汚染粒子を含む汚染洗浄液を、多孔板を介して上記内槽に設けた排出口から排出するようにした下降整流式浸漬洗浄槽の整流方法において、上記多孔板には所定の大きさの細孔を所定の開孔率で設け、上記多孔板の下に設けた空気溜りを介して、上記汚染洗浄液を排出口に導くことを特徴とする下降整流式浸漬洗浄槽の整流方法。

IPC (4件)：

B08B 3/10 ,  H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304 ,  B08B 11/02

FI (4件)：

B08B 3/10 Z ,  H01L 21/304 341 T ,  H01L 21/304 341 Z ,  B08B 11/02

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 半導体ウエハ用洗浄リンス槽
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-350731   出願人：中澤孝夫
• 特開平4-186624
  
• 洗浄装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-179097   出願人：三菱電機株式会社
• 特開昭60-113433
  

審査官引用 (4件)

• 洗浄装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-179097   出願人：三菱電機株式会社
• 半導体ウエハ用洗浄リンス槽
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-350731   出願人：中澤孝夫
• 特開昭60-113433
  
• 特開平4-186624