特許

J-GLOBAL ID：200903023154643732

光半導体封止用樹脂組成物及びこれを用いた光半導体装置

発明者： 大井 册雄 ,  山本 洋之 ,  山本 道方 ,  馬 成煥
出願人/特許権者： 小西化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-143711
公開番号（公開出願番号）：特開2006-321832
出願日： 2005年05月17日
公開日（公表日）： 2006年11月30日
要約：

【課題】 光透過性、耐熱性及び耐光性に優れ、且つ発光素子及びフレーム等との接着性に優れ、しかも硬度が高く、耐衝撃性及び耐擦傷性に優れた光半導体封止用樹脂組成物及び該樹脂組成物を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置を提供すること【解決手段】(A)一分子中に2個以上の脂肪族不飽和結合を有するポリオルガノシロキサン、(B)ポリオルガノハイドロジェンシロキサン及び白金族金属系触媒、(C)ポリオルガノシルセスキオキサン、を含有することを特徴とする光半導体封止用樹脂組成物。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

(A)一分子中に2個以上の脂肪族不飽和結合を有するポリオルガノシロキサン、 (B)ポリオルガノハイドロジェンシロキサン及び白金族金属系触媒、 (C)ポリオルガノシルセスキオキサン、

IPC (7件)：

C08L 83/07 ,  C08K 3/08 ,  C08L 83/05 ,  C08L 83/06 ,  H01L 33/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6件)：

C08L83/07 ,  C08K3/08 ,  C08L83/05 ,  C08L83/06 ,  H01L33/00 N ,  H01L23/30 F

Fターム (18件)：

4J002CP04W ,  4J002CP13Y ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA01 ,  4M109CA05 ,  4M109DA07 ,  4M109EA10 ,  4M109EB04 ,  4M109EC05 ,  4M109EC09 ,  4M109EC11 ,  4M109EC15 ,  4M109GA01 ,  5F041AA03 ,  5F041AA44 ,  5F041DA43

引用特許：

出願人引用 (6件)

• 特許第3241338号公報
  
• 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-173870   出願人：日東電工株式会社
• 光学材料用組成物、光学材料、その製造方法、並びにそれを用いた液晶表示装置および発光ダイオード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-044709   出願人：鐘淵化学工業株式会社, 日亜化学工業株式会社
• 光学材料用組成物、光学材料、その製造方法、並びにそれを用いた液晶表示装置および発光ダイオード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-044708   出願人：鐘淵化学工業株式会社, 日亜化学工業株式会社
• 高効率白色発光ダイオード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-347959   出願人：財団法人工業技術研究院
• シリコーンゴム組成物並びに発光半導体被覆保護材及び発光半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-191266   出願人：信越化学工業株式会社