高効率白色発光ダイオード

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西川惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-347959
公開番号（公開出願番号）：特開2001-217467
出願日： 2000年11月15日
公開日（公表日）： 2001年08月10日
要約：

【要約】【課題】光線の臨界角入射の確率を増やし、フリップチップ方式により電極の遮光を回避し、高伝熱率材料のサブマウントを用いて白色発光ダイオードの出光効率を高める。【解決手段】発光ダイオードチップ、透明基板、透明オーミック電極、反射膜、接触電極、導電線を有するサブマウントを含み、粗い表面を有する透明基板はダイオードチップの第1表面に配置され、透明オーミック電極はダイオードチップの第2表面に配置され、反射膜は透明オーミック電極上に形成され、高伝熱性のサブマウント上には接触電極とはんだペーストを介してダイオードチップが載置され、ダイオードチップの上方には、光線の一部を吸収し、補色光線を発して白色光を可視光にする蛍光樹脂体が設けられる。

請求項（抜粋）：

第1表面と、第2表面とを有する発光ダイオードチップと、前記第1表面に配置され、粗い表面を有する透明基板と、前記第2表面に配置される透明オーミック電極と、前記透明オーミック電極に配置され、前記発光ダイオードチップとの間に前記透明オーミック電極を介在させる金属反射膜と、前記金属反射膜に配置され、これと電気的に接続する第1接触電極と、前記第2表面に配置される第2接触電極と、前記第1接触電極と前記第2接触電極にそれぞれ対応する、少なくとも2本以上の導電線を有し、前記発光ダイオードチップを載置させるサブマウントと、前記第1接触電極とこれに対応する方の前記導電線との間、および前記第2接触電極とこれに対応する他方の前記導電線との間にそれぞれ介在し、前記各電極を前記各導電線に電気的に接続するための複数のはんだペーストと、前記透明基板上に配置され、前記発光ダイオードチップを被覆する蛍光樹脂体とを含むことを特徴とする高効率白色発光ダイオード。

FI (3件)：

H01L 33/00 N , H01L 33/00 A , H01L 33/00 C

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開平4-042582
化合物半導体発光素子
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-300144 出願人：株式会社東芝
面発光型半導体レーザ装置及びその製作方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-199859 出願人：古河電気工業株式会社, 技術研究組合新情報処理開発機構

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