特許

J-GLOBAL ID：200903023168739589

中空筒体の誘導加熱焼入方法

発明者： 西岡 誠語
出願人/特許権者： 高周波熱錬株式会社 ,  株式会社ネツレンヒラカタ
代理人 (1件)： 八島 正人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-281064
公開番号（公開出願番号）：特開平11-111436
出願日： 1997年09月30日
公開日（公表日）： 1999年04月23日
要約：

【要約】【課題】 直交する油孔などを設けた中空筒体の外径に焼入層を形成させる焼入れにおいて、簡易に焼割れを防止して量産焼入れのできる中空筒体の誘導加熱焼入方法。【解決手段】 中空筒体20にその中空部21に軸部11を充満させ、端面23に頭部12を当接させた非磁性導電体のシールド部材10を装着し、誘導加熱コイル中を連続的に移動させて誘導加熱して焼入れする。

請求項（抜粋）：

中空筒体の外径面に焼入層を形成させる誘導加熱焼入れにおいて、該中空筒体の中空部に非磁性導電体のシールド部材を充満させて装着し、誘導加熱して焼入れすることを特徴とする中空筒体の誘導加熱焼入方法。

IPC (3件)：

H05B 6/10 371 ,  C21D 1/10 ,  C21D 1/42

FI (4件)：

H05B 6/10 371 ,  C21D 1/10 B ,  C21D 1/10 H ,  C21D 1/42 M

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭48-103452
  
• 円筒状ワークの熱処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-299997   出願人：トピー工業株式会社, 日本電子工業株式会社
• 誘導加熱による連続熱処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-058229   出願人：高周波熱錬株式会社