特許
J-GLOBAL ID:200903023221781436

チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 日高 一樹 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-396839
公開番号(公開出願番号):特開2003-197486
出願日: 2001年12月27日
公開日(公表日): 2003年07月11日
要約:
【要約】【課題】 溝加工工程による工程の複雑化並びに溝加工工程にて生じるバリによる悪影響を解消すること。【解決手段】 陽極導出線4を有するとともに、弁作用金属から成る陽極体の表面に誘電体酸化皮膜と電解質層と陰極層とを順次積層形成して、その外周が前記陰極層とされたコンデンサ素子2を、前記コンデンサ素子2の陽極導出線4に接続される陽極端子5並びに前記コンデンサ素子2の陰極層に接続される陰極端子6とを具備する繰返し単位を複数有するリードフレーム11に搭載し、該リードフレーム11に搭載された前記コンデンサ素子2と前記陽極端子5並びに陰極端子6とを、各極端子の一部が露出するように外装樹脂3にて被覆するとともに、該外装樹脂3にて被覆された前記コンデンサ素子2を内在する前記リードフレーム11の繰返し単位を所定の形状に切断して得られるチップ型固体電解コンデンサ1であって、前記リードフレーム11には、前記切断により前記陽極端子5並びに陰極端子6の端辺角部となる部分を切欠き状7,7’とするための溝部29が設けられている。
請求項(抜粋):
陽極導出線を有するとともに、弁作用金属から成る陽極体の表面に誘電体酸化皮膜と電解質層と陰極層とを順次積層形成して、その外周が前記陰極層とされたコンデンサ素子を、前記コンデンサ素子の陽極導出線に接続される陽極端子並びに前記コンデンサ素子の陰極層に接続される陰極端子とを具備する繰返し単位を複数有するリードフレームに搭載し、該リードフレームに搭載された前記コンデンサ素子と前記陽極端子並びに陰極端子とを、各極端子の一部が露出するように外装樹脂にて被覆するとともに、該外装樹脂にて被覆された前記コンデンサ素子を内在する前記リードフレームの繰返し単位を所定の形状に切断して得られるチップ型固体電解コンデンサであって、前記リードフレームには、前記切断により前記陽極端子並びに陰極端子の端辺角部となる部分を切欠き状とするための溝部が設けられていることを特徴とするチップ型固体電解コンデンサ。
IPC (3件):
H01G 9/15 ,  H01G 9/00 ,  H01L 23/12 501
FI (3件):
H01L 23/12 501 T ,  H01G 9/05 F ,  H01G 9/24 C
引用特許:
審査官引用 (6件)
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