実装基板生産システム

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：森本義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-009366
公開番号（公開出願番号）：特開平8-204399
出願日： 1995年01月25日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：

【要約】【目的】実装基板生産システムにおいて、不良品を次工程・次手段へ流れることを食い止めて良品が無駄なく生産させ、かつ製品品質の堅固な信頼性を得る。【構成】クリーム半田印刷機21と、部品装着機23と、リフロー炉25と、リフローされた基板に対し、基板の所定位置に正しく部品が半田接合されているか検査する半田検査機26とを有する実装基板生産システムにおいて、半田接合された基板の状態データを検出する半田接合状態検出手段30,31,32と、これらの基板の状態データのうち少なくともいずれかの情報をもとに、検査プログラム、検査アルゴリズムの情報を動的に変えて良品生産させるように制御する制御手段とを備えて、不良品が次工程・次手段へ流れることを食い止める。

請求項（抜粋）：

基板のランド上に半田を印刷する印刷手段と、前記印刷された半田の所定装置に部品を装着する部品装着手段と、前記部品が装着された基板のランドと前記部品の端子を半田接合するリフロー手段と、前記リフローされた基板に対し、基板の所定位置に正しく部品が半田接合されているか検査する検査手段とを有する実装基板生産システムであって、半田接合された基板の状態データのうち少なくともいずれかのデータを検出する半田接合状態検出手段と、前記半田接合状態検出手段により得た基板の状態データのうち少なくともいずれかの情報をもとに、前記検査手段における検査プログラム、検査アルゴリズムのうち少なくともいずれかの情報を動的に変えて良品生産させるように制御する制御手段とを備えた実装基板生産システム。

引用特許：

審査官引用 (11件)

特開平3-242566
特開昭62-221787
特開昭60-094233

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