特許
J-GLOBAL ID：200903023283331186
半導体発光装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山崎 輝緒
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-340056
公開番号（公開出願番号）：特開2007-149823
出願日： 2005年11月25日
公開日（公表日）： 2007年06月14日
要約：
【課題】導電部の反射領域にAgメッキを施すと共に、導電部の端子部領域にAuメッキを施して、光学特性及び電気的特性が向上するようにした半導体発光装置を提供する。【解決手段】一対の導電部15,16と、一方の導電部の先端の素子実装部15a上に接合される半導体発光素子12と、上記半導体発光素子及び各導電部の一部を覆う透明樹脂部14と、を含む半導体発光装置10であって、上記各導電部が、それぞれ少なくとも表面が金属層から構成されていて、上記各導電部の外側に引き出された端子部15b,16bが、上記金属層の表面に形成されたAu層を備えていて、このAu層の少なくとも素子実装部に対向する端部が上記透明樹脂部により覆われており、上記各導電部の素子実装部及びその周辺領域が、表面に、上記Au層から分離されたAg層を備えるように、半導体発光装置10を構成する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
一対の導電部と、
一方の導電部に設けられた素子実装部上に接合されると共に、双方の導電部に対して電気的に接続された半導体発光素子とを含み、
透明樹脂部、または、枠状部と枠状部内を充填する透明樹脂部にて、上記半導体発光素子及び各導電部の一部を覆う半導体発光装置において、
上記各導電部は、少なくとも表面が金属層から構成され、
上記各導電部は、素子実装部及びその周辺領域において、上記金属層の表面にAg層を備え、上記各導電部は、上記透明樹脂部、または、枠状部から導出される端子部において、上記金属層の最表面にAu層を備え、
当該Au層の上記素子実装部側の端部は、上記透明樹脂部または枠状部により覆われていることを特徴とする、半導体発光装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (18件)：
5F041AA03
, 5F041AA42
, 5F041AA47
, 5F041DA07
, 5F041DA12
, 5F041DA17
, 5F041DA19
, 5F041DA20
, 5F041DA22
, 5F041DA25
, 5F041DA26
, 5F041DA34
, 5F041DA35
, 5F041DA36
, 5F041DA43
, 5F041DA74
, 5F041DA78
, 5F041DB09
出願人引用 (1件)
審査官引用 (3件)
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発光装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2001-348117
出願人：株式会社シチズン電子, 河口湖精密株式会社
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プリント配線板およびその製造方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願2001-217651
出願人：日立エーアイシー株式会社
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半導体発光装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2001-240084
出願人：ローム株式会社
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