特許

J-GLOBAL ID：200903023306513716

配線基板

発明者： 木野村 浩司
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-003434
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208947
出願日： 1999年01月08日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：

【要約】【課題】 他の電子回路からの影響のため信号用配線導体によって正確な信号を伝播させることができず、また他の電子回路等の正常な作動に悪影響を及ぼしてしまう。【解決手段】 複数の絶縁層1b・1cを積層して成り、それらの間に配設された信号用配線導体4と、絶縁層1b・1cの上面および下面に配設された信号用配線導体4を挟むグランド導体層6a・6bとを具備する配線基板において、絶縁層1b・1cを上下に貫通し、かつ信号用配線導体4に沿って延びる貫通溝7を設けるとともに、貫通溝7の信号用配線導体4側の内壁にグランド導体層6a・6bに接続された金属層8を被着させた。信号用配線導体4に対する水平方向の電磁的なシールドも完全なものとなるため、高速信号を正確に伝播させることができ、近接する電子回路等に悪影響を及ぼすこともない。

請求項（抜粋）：

複数の絶縁層を積層して成り、該複数の絶縁層間に配設された信号用配線導体と、積層された前記複数の絶縁層の上面および下面に配設された前記信号用配線導体を挟むグランド導体層とを具備する配線基板において、前記複数の絶縁層を上下に貫通し、かつ前記信号用配線導体に沿って延びる貫通溝を設けるとともに、該貫通溝の前記信号用配線導体側の内壁に前記グランド導体層に接続された金属層を被着させたことを特徴とする配線基板。

IPC (5件)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/11 ,  H05K 9/00

FI (5件)：

H05K 3/46 Z ,  H05K 1/02 P ,  H05K 1/11 H ,  H05K 9/00 R ,  H01L 23/12 L

Fターム (32件)：

5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG11 ,  5E321AA17 ,  5E321BB25 ,  5E321GG09 ,  5E338AA03 ,  5E338BB02 ,  5E338BB19 ,  5E338BB25 ,  5E338CC02 ,  5E338CC06 ,  5E338CD01 ,  5E338EE13 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA41 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB06 ,  5E346CC08 ,  5E346CC16 ,  5E346CC31 ,  5E346FF01 ,  5E346FF45 ,  5E346HH01 ,  5E346HH03

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 多層プリント板及びこれを利用した高周波回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-196355   出願人：富士通株式会社
• 高周波モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-073871   出願人：株式会社村田製作所