特許
J-GLOBAL ID：200903039391227488

多層プリント板及びこれを利用した高周波回路装置

発明者：
伊藤 巧

伊藤 巧 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-196355
公開番号（公開出願番号）：特開平10-041630
出願日： 1996年07月25日
公開日（公表日）： 1998年02月13日
要約：
【要約】【課題】 本発明は多層プリント板に関し、高周波信号の伝送に適した内層信号線路を実現することを課題とする。【解決手段】 多層プリント板は、内層に形成された内層信号線路33と、多層プリント板の厚さ方向上、内層信号線路を挟んで配されたべたのアース層31,34と、内層信号線路を間に挟むようにして、上記多層プリント板の面方向上該内層信号線路の両側に位置して、多層プリント板の内部に形成してあり、内層信号線路に沿って延在するスリット状のスルーホール40,41と、スリット状スルーホールの内壁面上のメッキ膜52、53とを有する。アース層31,34と、スリット状スルーホール40,41内のメッキ膜52、53とが、内層信号線路33を取り囲んで内層信号線路33をシールドするよう構成する。
請求項（抜粋）：
多層プリント板の内層に形成された内層信号線路と、該多層プリント板の厚さ方向上、該内層信号線路を挟んで配されたアース層と、上記内層信号線路を間に挟むようにして、上記多層プリント板の面方向上該内層信号線路の両側に位置して、且つ上記のアース層と電気的に接続されて、多層プリント板の内部に形成してあり、該内層信号線路に沿って延在するスリット状の金属壁手段とよりなり、上記アース層と、上記スリット状の金属壁手段とが、上記内層信号線路を取り囲んで該内層信号線路をシールドする構成の内層信号線路構造を有する構成としたことを特徴とする多層プリント板。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/02
FI (2件)：
H05K 3/46 Q ,  H05K 1/02 J
引用特許：
審査官引用 (8件)
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