特許
J-GLOBAL ID：200903023314656275

半導体部品及びその製造方法

発明者：
鈴木 俊夫

鈴木 俊夫 について

, 
原田 嘉治

原田 嘉治 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 佐藤 強
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-152152
公開番号（公開出願番号）：特開平10-340971
出願日： 1997年06月10日
公開日（公表日）： 1998年12月22日
要約：
【要約】【課題】 基板の裏面に設けられるはんだボール状端子部分のクラックの発生を防止して接続信頼性を向上する。【解決手段】 セラミック製の基板22の表面に半導体チップ23を装着し、ボンディングワイヤ24により表面電極と接続した上で、エポキシ樹脂からなる封止樹脂25にて樹脂封止する。基板22の裏面側の各裏面電極22aにはんだボール状端子26を設ける。基板22の裏面に、はんだボール状端子26の少なくとも一部を埋込むようにしてエポキシ樹脂からなる合成樹脂層27を形成する。この場合、合成樹脂層27の厚み寸法を、50μm以上で、はんだボール状端子26の高さ寸法の半分以下とする。合成樹脂層27の形成は例えばディスペンサを用いた滴下法により行う。
請求項（抜粋）：
半導体チップが装着された基板の裏面に、はんだボール状端子を有してなる半導体部品において、前記はんだボール状端子は、前記基板の裏面に塗布された合成樹脂層により少なくともその一部が埋込まれた形態とされていることを特徴とする半導体部品。
IPC (2件)：
H01L 23/12 ,  H01L 23/50
FI (2件)：
H01L 23/12 L ,  H01L 23/50 P
引用特許：
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM