特許

J-GLOBAL ID：200903023326519036

接点装置

発明者： 石黒 洋三 ,  野村 武広 ,  岩永 伸也 ,  田中 秀明 ,  前野 清元 ,  久島 直樹
出願人/特許権者： 小島プレス工業株式会社 ,  トヨタ自動車株式会社 ,  富士通テン株式会社
代理人 (2件)： 吉田 研二 ,  石田 純
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-400475
公開番号（公開出願番号）：特開2005-166311
出願日： 2003年11月28日
公開日（公表日）： 2005年06月23日
要約：

【課題】接点装置における高周波信号の伝送特性を向上する。【解決手段】絶縁体は、金属導体からなるコイルスプリングとして形成される弾性部材14と当接部28との間に介在してこれらの導通を遮断する。弾性部材14によらず導線20および当接部28を介して被当接体との導通を確保するとともに、弾性部材14と当接部28とを絶縁して離間させることによりこれらの間の寄生キャパシタンスを抑制する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基体部と、 金属導体からなり前記基体部に装着される弾性部材と、 前記弾性部材に付勢されて被当接体に押しつけられる導体からなる当接部と、 前記弾性部材と前記当接部との間に介在してこれらの導通を遮断する絶縁体と、 前記当接部に接続されて導通路の一部となる導線と、 を備え、 前記弾性部材によらず前記導線および当接部を介して被当接体との導通を確保するとともに、前記弾性部材と前記当接部とを絶縁して離間させることによりこれらの間の寄生キャパシタンスを抑制することを特徴とする高周波回路用接点装置。

IPC (3件)：

H01R13/24 ,  B60J1/00 ,  B60R16/02

FI (3件)：

H01R13/24 ,  B60J1/00 B ,  B60R16/02 621B

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 実開平4-88690号公報
  

審査官引用 (4件)

• 端子接続構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-150778   出願人：ジー・ピー・ダイキョー株式会社, マツダ株式会社, 住友電装株式会社, 株式会社石崎本店
• 突き当て式接触端子構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-325282   出願人：矢崎総業株式会社
• 高周波プローブ及び高周波測定装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-030533   出願人：ソニー株式会社
• 検査装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-003303   出願人：株式会社村田製作所