特許

J-GLOBAL ID：200903023334059494

半導体封止用樹脂と金属との評価方法

発明者： 清水 宙夫 ,  丹羽 勝弘 ,  田中 正幸
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-149187
公開番号（公開出願番号）：特開2000-338024
出願日： 1999年05月28日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
要約：

【要約】【課題】半導体封止材とフレームとの剥離に対応し、かつ、樹脂間で明確な差の現れる接着性の評価方法を提供する。【解決手段】金属片に対し1カ所で1平方センチメートル以上の金属メッキを少なくとも1カ所以上施し、これを半導体封止用樹脂で封止成形し、金属メッキ面との剥離を観察することを特徴とする半導体封止用樹脂と金属との接着性評価方法。

請求項（抜粋）：

金属片に対し1カ所で1平方センチメートル以上の金属メッキを少なくとも1カ所以上施し、これを半導体封止用樹脂で封止成形し、金属メッキ面との剥離を観察することを特徴とする半導体封止用樹脂と金属との接着性評価方法。

IPC (3件)：

G01N 13/00 ,  G01N 1/28 ,  G01N 29/00

FI (3件)：

G01N 13/00 ,  G01N 29/00 ,  G01N 1/28 N

Fターム (5件)：

2G047AB07 ,  2G047AC10 ,  2G047BC07 ,  2G047GG27 ,  2G047GG38

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-087602   出願人：日東電工株式会社
• 樹脂封止型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-134473   出願人：沖電気工業株式会社