特許
J-GLOBAL ID：200903023383438913
超音波振動接合装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-344065
公開番号（公開出願番号）：特開2003-145282
出願日： 2001年11月09日
公開日（公表日）： 2003年05月20日
要約：
【要約】【課題】 超音波振動による接合にあたって、ヒータを併用しながら、超音波発振子を昇温によって破壊させることなく、効率的に接合を行う。【解決手段】 超音波振動接合装置10は、超音波領域の周波数を有する振動を発振する超音波発振子1と、前記超音波発振子に接続され、前記超音波領域の周波数を有する振動を伝達する超音波ホーン2と、前記超音波ホーンの前記超音波領域の周波数を有する振動の最大振幅部に取り付けられ、前記接合体を加熱するヒータ4と、前記超音波ホーンを冷却する冷却部6とを備える。
請求項（抜粋）：
超音波領域の周波数を有する振動を発振する超音波発振子と、前記超音波発振子に接続され、前記超音波領域の周波数を有する振動を伝達する超音波ホーンと、前記超音波ホーンの前記超音波領域の周波数を有する振動の最大振幅部に取り付けられ、前記接合体を加熱するヒータと、前記超音波ホーンを冷却する冷却部とを備えることを特徴とする超音波振動接合装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (2件)：
引用特許：
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