特許
J-GLOBAL ID：200903023384469510

印刷配線板の製造方法

発明者：
佐藤 由純

佐藤 由純 について

, 
浜野 洋

浜野 洋 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-069431
公開番号（公開出願番号）：特開平8-264939
出願日： 1995年03月28日
公開日（公表日）： 1996年10月11日
要約：
【要約】【目的】 簡易なプロセスで、より高密度の実装が可能で、かつ信頼性の高い印刷配線板を歩留まりよく製造し得る方法の提供を目的とする。【構成】 第1の印刷配線板の製造方法は、第1の導電性金属層1面の所定位置に導体バンプ2を形設する工程と、前記導体バンプ2形設面に熱溶融性を有する合成樹脂系シート3を介して第2の導電性金属層1′を積層・配置する工程と、前記積層体を加圧して導体バンプ2先端部を合成樹脂系シート3の厚さ方向に挿入,貫通させ、対向する第2の導電性金属層1′面へ電気的に接続する工程と、前記第1および第2の各導電性金属層1,1′にフォトエッチング処理を施して配線パターニング1a,1a′する工程と、前記配線パターニング1a,1a′面を加熱加圧し、外層配線パターン1a,1a′を合成樹脂系シート3面と同一面を成すように圧入する工程とを具備していることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
第1の導電性金属層面の所定位置に導体バンプを形設する工程と、前記導体バンプ形設面に熱溶融性を有する合成樹脂系シートを介して第2の導電性金属層を積層・配置する工程と、前記積層体を加圧して導体バンプ先端部を合成樹脂系シートの厚さ方向に挿入,貫通させ、対向する第2の導電性金属層面へ電気的に接続する工程と、前記第1および第2の各導電性金属層にフォトエッチング処理を施して配線パターニングする工程と、前記配線パターニング面を加熱加圧し、外層配線パターンを合成樹脂系シート面と同一面を成すように圧入する工程とを具備していことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 3/40 ,  H05K 3/22
FI (2件)：
H05K 3/40 Z ,  H05K 3/22 B
引用特許：
審査官引用 (4件)
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