特許

J-GLOBAL ID：200903023412356662

電気・電子部品封止用ポリアミド組成物

発明者： 岡 秀明 ,  佐々木 繁
出願人/特許権者： 株式会社クラレ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-273474
公開番号（公開出願番号）：特開2003-176408
出願日： 2002年09月19日
公開日（公表日）： 2003年06月24日
要約：

【要約】【課題】 溶融成形が可能で、成形時の流動性、耐熱性および力学特性に優れる電気・電子部品封止用ポリアミド組成物を提供すること。【解決手段】 テレフタル酸単位を50〜100モル%含有するジカルボン酸単位(a)と、炭素数6〜18の脂肪族アルキレンジアミン単位を50〜100モル%含有するジアミン単位(b)とからなる半芳香族ポリアミド(A)100重量部、無機充填材(B)50〜700重量部および難燃剤(C)10〜200重量部よりなる電気・電子部品封止用ポリアミド組成物。

請求項（抜粋）：

テレフタル酸単位を50〜100モル%含有するジカルボン酸単位(a)と、炭素数6〜18の脂肪族アルキレンジアミン単位を50〜100モル%含有するジアミン単位(b)とからなる半芳香族ポリアミド(A)100重量部、無機充填材(B)50〜700重量部および難燃剤(C)10〜200重量部よりなる電気・電子部品封止用ポリアミド組成物。

IPC (5件)：

C08L 77/06 ,  C08G 69/26 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08L 77/06 ,  C08G 69/26 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/30 R

Fターム (98件)：

4J001DA01 ,  4J001DB01 ,  4J001DB04 ,  4J001DC14 ,  4J001EA06 ,  4J001EA08 ,  4J001EA17 ,  4J001EB04 ,  4J001EB05 ,  4J001EB06 ,  4J001EB07 ,  4J001EB08 ,  4J001EB09 ,  4J001EB14 ,  4J001EB24 ,  4J001EB36 ,  4J001EB37 ,  4J001EB46 ,  4J001EB55 ,  4J001EB56 ,  4J001EB60 ,  4J001EC04 ,  4J001EC05 ,  4J001EC06 ,  4J001EC07 ,  4J001EC08 ,  4J001EC09 ,  4J001EC10 ,  4J001EC13 ,  4J001EC14 ,  4J001EC15 ,  4J001EC16 ,  4J001EC17 ,  4J001EC45 ,  4J001EC46 ,  4J001EC47 ,  4J001EC48 ,  4J001EC66 ,  4J001EC67 ,  4J001EC70 ,  4J001FA01 ,  4J001FA03 ,  4J001FB03 ,  4J001FB06 ,  4J001FC03 ,  4J001FC06 ,  4J001FD01 ,  4J001JA07 ,  4J001JB12 ,  4J001JB18 ,  4J001JB21 ,  4J002BC112 ,  4J002CG032 ,  4J002CH072 ,  4J002CH082 ,  4J002CL031 ,  4J002CN012 ,  4J002DA057 ,  4J002DE077 ,  4J002DE087 ,  4J002DE106 ,  4J002DE127 ,  4J002DE146 ,  4J002DE147 ,  4J002DE186 ,  4J002DE187 ,  4J002DE236 ,  4J002DE237 ,  4J002DG046 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ046 ,  4J002DJ056 ,  4J002DK006 ,  4J002DK007 ,  4J002DL006 ,  4J002DL007 ,  4J002EU187 ,  4J002EW047 ,  4J002EW157 ,  4J002FA016 ,  4J002FA046 ,  4J002FA066 ,  4J002FA086 ,  4J002FA087 ,  4J002FB096 ,  4J002FB166 ,  4J002FB236 ,  4J002FB266 ,  4J002FD016 ,  4J002FD090 ,  4J002FD132 ,  4J002FD137 ,  4J002GQ01 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA11

引用特許：

出願人引用 (2件)

• チップ型コイル素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-138657   出願人：株式会社村田製作所
• 樹脂封止材およびそれを用いた電気電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-145683   出願人：日本石油化学株式会社

審査官引用 (2件)

• 樹脂組成物及び該樹脂組成物を溶融成形してなる成形品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-019734   出願人：株式会社クラレ
• ポリアミド組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-332629   出願人：株式会社クラレ