特許
J-GLOBAL ID：200903023459339006

電子デバイス素子の実装方法、および弾性表面波装置の製造方法

発明者：
田賀 重人

田賀 重人 について

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下江 一伸

下江 一伸 について

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北 良一

北 良一 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-312505
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068511
出願日： 1999年11月02日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
要約：
【要約】【課題】小型でかつ電子デバイス素子とパッケージ容器との接合信頼性が高く、電気的特性が良好な電子部品を形成するための電子デバイス素子の実装方法を提供する。【解決手段】表面に金属バンプ34の形成された電子デバイス素子の裏面にボンディングツール37の押圧面を接触させながら、超音波を印加して電子デバイス素子をパッケージ容器35内に実装する電子デバイス素子の実装方法において、ボンディングツールの押圧面の超音波振動方向の最大長さが、電子デバイス素子の裏面の超音波振動方向の最大長さの0.5倍よりも長いことを特徴とする。またこの際、ボンディングツールの押圧面には、電子デバイス素子を吸着するための真空吸引用の穴38が設けられており、真空吸引用の穴は電子デバイス素子を吸引する際に素子の金属バンプが形成されていない部分の裏面に位置する。
請求項（抜粋）：
表面に金属バンプの形成された電子デバイス素子と、押圧面を有するボンディングツールと、実装基板とを用意する工程と、電子デバイス素子の裏面にボンディングツールの押圧面を接触させながら、ボンディングツールに超音波を印加して電子デバイス素子を実装基板上に実装する工程とを有する電子デバイス素子の実装方法において、ボンディングツールの押圧面の超音波振動方向の最大長さが、電子デバイス素子の裏面の超音波振動方向の最大長さの0.5倍よりも長いことを特徴とする電子デバイス素子の実装方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311 ,  H03H 3/08
FI (2件)：
H01L 21/60 311 T ,  H03H 3/08
Fターム (8件)：
5F044PP16 ,  5J097AA24 ,  5J097AA29 ,  5J097HA04 ,  5J097HA09 ,  5J097HA10 ,  5J097JJ09 ,  5J097KK10
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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