特許

J-GLOBAL ID：200903080128414133

弾性表面波装置

発明者： 須賀 晃 ,  上田 政則 ,  増子 康紀 ,  奥山 彰一 ,  郡池 聖
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-280764
公開番号（公開出願番号）：特開平11-122072
出願日： 1997年10月14日
公開日（公表日）： 1999年04月30日
要約：

【要約】【課題】本発明はパッケージ内に弾性表面波素子を搭載した弾性表面波装置に関し、小型化及び特性向上を図ることを課題とする。【解決手段】弾性表面波素子3Aと、この弾性表面波素子3Aが搭載されるパッパッケージ2とを設けてなる弾性表面波装置において、弾性表面波素子3Aに複数のバンプ17を形成すると共に、弾性表面波素子3Aをパッケージ2にフリップチップ実装する。

請求項（抜粋）：

弾性表面波素子と、該弾性表面波素子が接続される配線パターンが形成されると共に前記弾性表面波素子が搭載されるパッケージ本体、及び該パッケージ本体の開口部を封止するキャップとを具備してなるパッケージとを設けてなる弾性表面波装置において、前記弾性表面波素子に複数の突起電極を形成すると共に、前記弾性表面波素子を前記パッケージにフリップチップ実装することにより、前記配線パターンと前記突起電極とを接続した構成としたことを特徴とする弾性表面波装置。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭53-020858
  
• 弾性表面波デバイス製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-132281   出願人：日本無線株式会社
• 弾性表面波装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-320928   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開昭53-020858