ボールグリッドアレイ実装構造及び実装方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-321696
公開番号（公開出願番号）：特開平9-162545
出願日： 1995年12月11日
公開日（公表日）： 1997年06月20日
要約：

【要約】【課題】ボールグリッドアレイの接続ボールのばらつきやマザーボードの反り影響を無くし、横方向の位置ズレもなくして接続信頼性を向上する。【解決手段】ボールグリッドアレイのベース基板に固定された導電性の接続ボール5を介して、ボールグリッドアレイとマザーボード1とを電気的に接続する。マザーボード1において、接続ボール5の対応位置には、円環状の銅パッド6が形成され、円環状銅パッドの内側に接続ボールの下端が位置するように接続ボール5が位置決めされる。

請求項（抜粋）：

ベース基板の片面に導電性の接続ボールを形成したボールグリッドアレイを、前記接続ボールを介して前記マザーボード上に電気的に接続したボールグリッドアレイ実装構造において、前記接続ボールが接続される前記マザーボード上の対応位置に、前記接続ボールと電気的に接続可能な環状電極パッドが形成され、前記接続ボールの下端が前記環状の内側に配置されたことを特徴とするボールグリッドアレイ実装構造。

IPC (4件)：

H05K 3/36 , H01L 25/04 , H01L 25/18 , H05K 1/18

FI (3件)：

H05K 3/36 B , H05K 1/18 J , H01L 25/04 Z

引用特許：

審査官引用 (2件)

プリント基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-189128 出願人：松下電器産業株式会社
電子部品の実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-182375 出願人：トヨタ自動車株式会社

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